Notícia

Cientistas apresentam novas técnicas para combater o lixo eletrônico

Fonte

Universidade de Coimbra

Data

quinta-feira, 8 setembro 2022 06:00

Áreas

Gestão de Resíduos. Inovação. Materiais. Reciclagem. Tecnologias.

O lixo eletrônico é um dos resíduos tóxicos com crescimento mais acentuado nos últimos anos. Recentemente, pesquisadores da Universidade de Coimbra, em Portugal, desenvolveram e testaram um conjunto de novas técnicas que permitem reverter esta realidade e aplicar a política dos 3R’s (reduzir, reutilizar e reciclar) na área da eletrônica. Os resultados foram publicados na revista científica Advanced Materials.

A pesquisa, financiada no âmbito dos projetos WoW do Programa Carnegie Mellon Portugal (CMU Portugal), Dermotronics e SMART Display, representa um novo passo no combate à poluição tecnológica. Atualmente, a produção de lixo eletrônico atingiu um nível alarmante de 7 kg/pessoa/ano. Apenas 20% do lixo eletrônico é enviado para reciclagem, e só uma pequena percentagem de metais preciosos, principalmente ouro, é recuperada.

Apesar da urgência em encontrar soluções e novas formas de produção, o Dr. Mahmoud Tavakoli, primeiro autor do artigo científico, explicou que a efetiva aplicação dos 3R’s à eletrônica só é possível “se pudermos demonstrar novas técnicas de fabricação que, por um lado, dependem de materiais resilientes, reparáveis e recicláveis e, por outro, podem competir com as técnicas existentes em termos de resolução de padrões, implementação multicamada, integração de microchips e fabricação autônoma”.

A pesquisa, que está em curso no Instituto de Sistemas e Robótica (ISR) do Departamento de Engenharia Eletrotécnica e de Computadores (DEEC) da Faculdade de Ciências e Tecnologia da Universidade de Coimbra (FCTUC), introduz uma nova arquitetura para uma produção escalável, autônoma e de alta resolução de dispositivos eletrônicos 3R.

Na verdade, os cientistas introduziram uma nova arquitetura para materiais macios, como compósitos condutores e substratos que satisfazem os objetivos 3R; desenvolveram técnicas de fabricação autônomas, incluindo padrões digitais de alta resolução e soldagem de microchips numa única etapa, e ainda tecnologias de suporte para a reciclagem de materiais e componentes.

De acordo com o investigador do ISR e professor da FCTUC, outro fator diferenciador deste processo de fabricação é ser realizado à temperatura ambiente, um passo essencial para a eletrônica verde: “é tudo feito à temperatura ambiente, incluindo a deposição, padronização e soldagem dos microchips. A eliminação da temperatura do processo de sinterização (como é comum em eletrônicos impressos) e do processo de soldagem reduz consideravelmente o consumo de energia”.

Esta pesquisa apresentou uma mudança de paradigma e forneceu as bases para a próxima geração de dispositivos eletrônicos recicláveis. No entanto, as técnicas desenvolvidas ainda requerem um maior desenvolvimento tecnológico “para atingir a mesma maturidade que a atual tecnologia de circuitos impressos, isto é, carecem da maturidade necessária, incluindo a resolução de padronização desejada e o nível de automação adequado, para aplicações industriais”, finalizou o Dr. Mahmoud Tavakoli.

Acesse o artigo científico completo (em inglês).

Acesse a notícia completa na página da Universidade de Coimbra.

Fonte: Cristina Pinto, FCTUC/Universidade de Coimbra. Imagem: Divulgação, Universidade de Coimbra.